UV激光切割主要功能:
⑴ 切割各种挠性线路板材料和覆盖膜,硅片激光切割机,碳化轻微,包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料;⑵ 具备高质量、高速度进行软硬结合板开盖的功能;⑶可切割各种基底材料,如:硅片、陶瓷、FR4、3M胶、PI补强、PP等;具备高质量、高速度切割厚度可达 1mm (0.04″)。加工后几乎无毛刺,也没有热作用产生的分层。切割的结果精密、光滑,侧壁陡直⑷各种功能薄膜的精密刻蚀成型。
为什么选择PCB激光切割机|UV激光切割机
什么是紫外激光加工?
东莞聚广恒自动化是PCB激光切割机|UV激光切割机代理商,锡合金激光切割机,UV激光切割机利用高能量的紫外光光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,切割机,使分子脱离物体,激光切割机,过程中并不会产生高的热量,大族激光切割机,PCB激光切割机,实现“冷”加工。
区别于一般激光加工——红外激光,红外激光加工是将材料表面的物质加热并使其汽化或蒸发,以除去材料,这种方式通常被称为“热”加工。与红外激光加工不同的是, 正业科技“大台面UV激光切割机”采用紫外激光加工,从本质上来说不是“热”处理过程。这样的加工容易使产品因受热而变形,特别是塑料;而且边缘炭化程度高,边缘发黑。